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DRAM 老化修復設備
功能介紹
對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環(huán)境下的老化測試,在測試中對顆粒內部缺陷進行修復。融合高低溫、老化沖擊、功能測試等各項測試工藝,并對檢測出的不良進行軟件算法修復,可以取代多道化統(tǒng)的品圓及封裝老化測試流程,實現(xiàn)高吞吐容量的電學性能與可靠性驗證要求。
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